雷军这次又“摊上事儿”了。在等待了近4个月后,版终于发布,不过已购买的用户发现,之前小米一直宣传的高通骁龙800系列 AB平台被更换为MSM8274 AB平台,之前宣传的堆栈式摄像头也被成本更低的背照式摄像头取代。

针对用户的不满,解释称:“高通公司和小米的技术交流文档中,一直使用骁龙8974AB统称整个骁龙800 8x74AB系列产品。小米在发布会上延用了这一称谓,确为不够严谨,我们深感歉意。2014年1月2日前购买小米手机3的用户可于本公告发布一周内致电小米客服热线,选择全额退款。”

小米陷入“换芯门”,偷梁换柱,难道用户真的不在乎?

这已成为小米成立以来最大的一次公关危机。在雷军2013年9月5日的发布会上,雷军明确说的小米3高通版采用8974AB平台,截止昨日小米官网上也是宣传如此,甚至小米3用户拿到手中的包装盒上也是。

小米陷入“换芯门”,偷梁换柱,难道用户真的不在乎?1

那么小米3高通版为何弃高通8974而用8274平台?真的如小米所言是技术交流文档“不严谨”吗?

笔者近期在跟踪采访小米的供应链,正好也跟高通大中华区总裁王翔、联发科董事长蔡明介、多家国产手机大佬、手机方案商、以及小米内部员工有过多次交流。在小米“换芯门”之后,也与其中多名朋友电话交流,得到的信息如下:

1、换成8274AB平台谁获益?

当然是小米公司。与高通力推的MSM8974 AB平台相比,MSM8274 AB芯片平台阉割掉了高通引以为豪的“全网络全频道”解决方案,并不支持中国电信的CDMA 3G网络,也不支持现在国内运营商力推的4G网络。

原因在于,MSM8274芯片平台硬件方案售价也相对较低;也并不需要另外向高通支付CDMA和LTE授权专利费用。两者相加,以出货500万台规模计算,每款小米3手机将为此节省80-100元的成本。

2、小米不知情?

普通小白用户不知道,但作为一家出货量超过1870万台的智能手机厂商,小米不可能不知道8974与8274的区别。拿高通出来垫背,称技术交流文档“不严谨”。本身就是一个不严谨说辞。高通可是售卖方,不会拿着贵的产品当成便宜的给,何况牵扯到高通最关心的5模还是3模问题。

3、还有谁这么干?

已经发布的采用MSM8974平台的中兴Nubia Z5S、金立E7,为何没采用MSM8274?目前除了小米,业界还有谁这么干了?如果有,欢迎朋友们举证。

4、摄像头如何解释?

如果芯片“不严谨”,之前宣传的堆栈式摄像头也更换为成本更低的背照式摄像头,又如何解释?

5、别拿联通说事

有业内朋友在微博上解释说,是中国联通对小米3做了限制;还有的说,是3个月前的入网许可不允许。

笔者在与联通市场营销部的朋友电话中,后者对此表示不屑一顾,反问:“你觉得联通现在不希望销售4G手机?你看三星、索尼旗舰产品,哪个被阉割掉了?”对于入网许可一说,近4个月的延迟上市,小米拿不出时间更新一个入网许可证?

6、看雷军说什么了?

在小米“换芯门”之后,只有小米公司官方做了解释,业内一堆“蓝V黄V”也都给其背书。可作为小米公司的董事长,在事件爆发的24小时之内,雷军说什么了?有没有过回应?

7、还是供应链之伤!

笔者在《小米3高通版为何推迟上市:供应链之伤》中,供应链各方也都论述了小米供应链之疼,大家可点击查看。

如上所言,这就雷军和小米面对供应链现状,为保证小米3利润的无奈之举。毕竟作为小白用户,更在乎能不能抢到,有多少在乎MSM8974与MSM8274的区别?有多少在乎是否支持4G?万一出事,还有小米强大的公关PR团队保驾护航。万一不行退款不就完了,反正接下来有人还抢着要。

不过,用户真的不在乎么?