雷军这次又“摊上事儿”了。在等待了近4个月后，小米3高通版终于发布，不过已购买的用户发现，之前小米一直宣传的高通骁龙800系列MSM8974 AB平台被更换为MSM8274 AB平台，之前宣传的堆栈式摄像头也被成本更低的背照式摄像头取代。
针对用户的不满，小米公司解释称：“高通公司和小米的技术交流文档中，一直使用骁龙8974AB统称整个骁龙800 8x74AB系列产品。小米在发布会上延用了这一称谓，确为不够严谨，我们深感歉意。2014年1月2日前购买小米手机3联通版的用户可于本公告发布一周内致电小米客服热线，选择全额退款。”
这已成为小米成立以来最大的一次公关危机。在雷军2013年9月5日的发布会上，雷军明确说的小米3高通版采用8974AB平台，截止昨日小米官网上也是宣传如此，甚至小米3用户拿到手中的包装盒上也是。
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那么小米3高通版为何弃高通8974而用8274平台？真的如小米所言是技术交流文档“不严谨”吗？
笔者近期在跟踪采访小米的供应链，正好也跟高通大中华区总裁王翔、联发科董事长蔡明介、多家国产手机大佬、手机方案商、以及小米内部员工有过多次交流。在小米“换芯门”之后，也与其中多名朋友电话交流，得到的信息如下：
1、换成8274AB平台谁获益？
当然是小米公司。与高通力推的MSM8974 AB平台相比，MSM8274 AB芯片平台阉割掉了高通引以为豪的“全网络全频道”解决方案，并不支持中国电信的CDMA 3G网络，也不支持现在国内运营商力推的4G网络。
原因在于，MSM8274芯片平台硬件方案售价也相对较低；也并不需要另外向高通支付CDMA和LTE授权专利费用。两者相加，以出货500万台规模计算，每款小米3手机将为此节省80-100元的成本。
2、小米不知情？
普通小白用户不知道，但作为一家出货量超过1870万台的智能手机厂商，小米不可能不知道8974与8274的区别。拿高通出来垫背，称技术交流文档“不严谨”。本身就是一个不严谨说辞。高通可是售卖方，不会拿着贵的产品当成便宜的给，何况牵扯到高通最关心的5模还是3模问题。
3、还有谁这么干？
已经发布的采用MSM8974平台的中兴Nubia Z5S、金立E7，为何没采用MSM8274？目前除了小米，业界还有谁这么干了？如果有，欢迎朋友们举证。
4、摄像头如何解释？
如果芯片“不严谨”，之前宣传的堆栈式摄像头也更换为成本更低的背照式摄像头，又如何解释？
5、别拿联通说事
有业内朋友在微博上解释说，是中国联通对小米3联通版做了限制；还有的说，是3个月前的入网许可不允许。
笔者在与联通市场营销部的朋友电话中，后者对此表示不屑一顾，反问：“你觉得联通现在不希望销售4G手机？你看三星、索尼旗舰产品，哪个被阉割掉了？”对于入网许可一说，近4个月的延迟上市，小米拿不出时间更新一个入网许可证？
6、看雷军说什么了？
在小米“换芯门”之后，只有小米公司官方做了解释，业内一堆“蓝V黄V”也都给其背书。可作为小米公司的董事长，在事件爆发的24小时之内，雷军说什么了？有没有过回应？
7、还是供应链之伤！
笔者在《小米3高通版为何推迟上市：供应链之伤》中，供应链各方也都论述了小米供应链之疼，大家可点击查看。
如上所言，这就雷军和小米面对供应链现状，为保证小米3利润的无奈之举。毕竟作为小白用户，更在乎能不能抢到，有多少在乎MSM8974与MSM8274的区别？有多少在乎是否支持4G？万一出事，还有小米强大的公关PR团队保驾护航。万一不行退款不就完了，反正接下来有人还抢着要。
不过，用户真的不在乎么？
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